PCB，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者和載體(ti) 。按照線路板層數可分為(wei) 單麵板、雙麵板、四層板、六層板以及其他多層線路板。近十幾年來，我國印製電路板製造行業(ye) 發展迅速，總產(chan) 值、總產(chan) 量雙雙位居世界第一。
更嚴(yan) 苛的產(chan) 品性能要求
未來印製電路板生產(chan) 製造技術發展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳(chuan) 輸、輕量、薄型方向發展。
更高效的生產(chan) 周期要求
電子產(chan) 品的研發周期變得更短，這要求PCB廠家能夠快速提供樣品，實現快速打樣。電路板製造業(ye) 需要快速提供樣板的同時保證產(chan) 品的質量。
更全麵的測量能力要求
現代線路板要測量的項目很多，比如常規長寬，定位孔的位置尺寸，線距和線寬，這些需要在一台設備或一個(ge) 程序上完成整個(ge) 測量。這就要求測量設備的測量能力要很全麵，可以同時完成多種測量要求。
應用領域：PCB、FPC、光伏板等。
PCB背鑽孔尺寸檢測
1、PCB板上成千上萬(wan) 個(ge) 背鑽孔盲孔，要求編程後自動測量，重點為(wei) 孔徑大小及同心度，台階深度。
2、上孔0.4~0.6mm，下孔0.15~0.2mm，孔深0~2.5mm，測量精度0.01mm以內(nei) 。對硬件配置要求很高，尤其是高倍率下能精準、穩定的測量。
3、Optiv Advance 862/872，搭配5X金相鏡頭和高精度白光傳(chuan) 感器，高倍率下獲得微小孔的清晰圖像，采用Z軸自動聚焦快速測量盲孔深度，白光傳(chuan) 感器高效高精度測量平麵度，軟件通過導TXT文件實現快速編程。
4、軟件：PC-DMIS。
FPC柔性電路板
1、薄、軟易變形，工件固定較困難，不同擺放帶。
2、除外形長寬、孔位、間距等尺寸外，還需精度要求非常高的金線或金手指幾何與(yu) 平麵度、高度尺寸測量。
3、Optiv Advance 452/862高精度複合式影像儀(yi) ，搭配進口白光傳(chuan) 感器+吸附式夾具，工件穩固的情況下輕鬆解決(jue) 幾何尺寸與(yu) 高度、平麵度尺寸。
4、軟件：METUS。
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