全球半導體(ti) 設備:近年來,全球半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 產(chan) 能擴張仍在繼續,對半導體(ti) 設備的需求穩定增長,全球半導體(ti) 設備銷售的增速明顯。根據SEMI的統計,2021年全球半導體(ti) 設備銷售額為(wei) 1,026億(yi) 美元,同比增長44.1%。
中國半導體(ti) 設備:2021年,我國半導體(ti) 設備市場連續增長,銷售額為(wei) 296.0億(yi) 美元,同比增長達58.1%,連續兩(liang) 年成為(wei) 全球第一大半導體(ti) 設備市場。根據中國電子專(zhuan) 用設備工業(ye) 協會(hui) 的統計,2021年半導體(ti) 設備進口46,894台,合計進口額170.5億(yi) 美元,同比分別增長84.3%和56.4%。
全球半導體(ti) 檢測設備:2016年至2020年全球半導體(ti) 檢測與(yu) 量測設備市場規模的年均複合增長率為(wei) 12.6%,其中2020年全球市場規模達到76.5億(yi) 美元,同比增長20.1%。
中國半導體(ti) 檢測設備:2016年至2020年我國半導體(ti) 檢測與(yu) 量測設備市場規模的年均複合增長率為(wei) 31.6%,其中2020年我國半導體(ti) 檢測與(yu) 量測設備的市場規模為(wei) 21.0億(yi) 美元,同比增長24.3%。
應用領域:半導體(ti) 。
引線框:
1、非接觸式測量IC表麵結構,以避免損壞表麵。
2、可用於(yu) 批量生產(chan) 過程中大量固定位置的跟蹤測量。
3、要求提供地麵地形測繪報告。
4、將不同的傳(chuan) 感器集成在係統中,白光幹涉儀(yi) 測量三維表麵結構,光學傳(chuan) 感器測量二維尺寸。
5、使用 twin-head光學係統:自動聚焦光學係統,用於(yu) 高倍光學測量;傳(chuan) 統光學係統用於(yu) 建立物體(ti) 坐標係。
6、3D數據可以與(yu) 同一坐標係相關(guan) 聯,所有3D數據可以被收集以形成完整的物體(ti) 三維映射。
半導體(ti) 載盤:
1、收集表麵結構以避免劃傷(shang) 的非接觸式方法。
2、需要800*800 mm載物台以滿足產(chan) 品尺寸。
3、需要三維激光顯微鏡分析表麵參數(Ra,Rz,Sa,Sz,RMS...)和白光幹涉儀(yi) 在一台機器上采集三維表麵點雲(yun) 。
4、客戶需要建立完整的物體(ti) 表麵映射。
5、機械支架用於(yu) 將三維激光顯微鏡和白光幹涉儀(yi) 固定在Z平台上,它還包含傳(chuan) 統的光學係統(相機、鏡頭)。
6、使用Optiv Advance 863集成2個(ge) 傳(chuan) 感器,以獲得足夠的測量範圍。
7、在一個(ge) 坐標係中對3個(ge) 傳(chuan) 感器進行偏移補償(chang) ,客戶可以在批量生產(chan) 過程中輕鬆跟蹤同一位置。
半導體(ti) 掩模版:
1、需要測量掩模線間距0.5~1 um。
2、可重複性:線跡/空間測量中的3-sigma小於(yu) 15 nm,密度/ISO(黑/白圖案)不同小於(yu) 15 nm。
3、需要模式匹配功能來抓取模式。
4、定位精度小於(yu) 1.5um。
5、使用帶有自動對焦光學係統的50倍鏡頭,避免了50倍鏡頭中自由度很短的缺點,增加了測量的可重複性。
6、利用聚光藍環光降低光學衍射。
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