MarkScan S雙轉台五軸檢測方案
MarkScan S雙轉台五軸檢測方案
隨著時代日新月異的發展,越來越多的產品的設計更加要求符合人體工程學的設計,但是傳統的尺寸測量方法已經無法為這些創新型設計的產品的質量護航。

隨著時代日新月異的發展,越來越多的產(chan) 品的設計更加要求符合人體(ti) 工程學的設計,但是傳(chuan) 統的尺寸測量方法已經無法為(wei) 這些創新型設計的產(chan) 品的質量護航。MarkScan S 是华体汇官方网站智能研究院前沿技術和研究中心為(wei) 點雲(yun) 掃描與(yu) 采集而設計的的高度靈活的解決(jue) 方案。MarkScan S 采用雙轉台,雙激光結構設計, 結合工作台 X,Y,Z 三軸實現五軸拚接,支持使用雙轉台係統,激光係統進行多傳(chuan) 感器掃描,配備华体汇官方网站自主研發的點雲(yun) 采集與(yu) 處理軟件 Metus, 可逆向工程分析,點雲(yun) 測量軟件VSE 賦能新一代測量檢測方案,為(wei) 創新型產(chan) 品質量護航。

解決方案

應用領域:3C電子行業(ye) ,汽車行業(ye) (零部件),航空航天行業(ye) (零部件),金屬製造行業(ye) 。

1、一款專(zhuan) 門用來采集工件點雲(yun) 的設備;

2、可專(zhuan) 業(ye) 檢測工件的3D形貌分析比如輪廓度,平麵度,高度差,直線度以及尺寸檢測比 如工件內(nei) 腔尺寸;

3、適用行業(ye) :3C電子行業(ye) ,汽車行業(ye) (零部件),航空航天行業(ye) (零部件),金屬製造 行業(ye) ;

4、車間型設備,人工上下料。 

應用案例

3C電子行業(ye) -手機殼體(ti) -天線輪廓掃描。

1、采集手機外殼整個(ge) 背部+4個(ge) 邊框+4個(ge) 角落;

2、測量要素:手機天線到周圍殼體(ti) 的高度差;

3、優(you) 勢:能夠輕鬆掃描4個(ge) 轉角和側(ce) 邊的邊框以及邊框內(nei) 腔的點雲(yun) 數據。

醫療零部件點雲(yun) 采集與(yu) 測量

項目需求:

1、快速自動化測量;

2、自動掃描點雲(yun) ;

3、自動評價(jia) 尺寸:

  3-1、刀刃頂端大R測量;

  3-2、球體(ti) 小R測量;

  3-3、刃口寬度測量;

  3-4、刀刃角度測量;

  3-5、精度要求:±10um。


優勢亮點
01     一款專門用來采集工件點雲的設備。
02     可專業檢測工件的3D形貌分析比如輪廓度,平麵度,高度差,直線度以及尺寸檢測比 如工件內腔尺寸。
03     適用行業:3C電子行業,汽車行業(零部件),航空航天行業(零部件),金屬製造 行業。
04     車間型設備,人工上下料。
05     方案優勢:

設備配備雙轉台,可以無需在人工處理的情況下獲取工件五個(ge) 麵的點雲(yun) 數據;

針對高反光材質的工件比如(玻璃,高拋光金屬,透明塑料)比較大的優(you) 勢。

05     配置靈活豐富:

硬件可以選配高清相機,寬視野範圍的線激光,滿足用戶不同的實際場景應用需求。

收集的點雲(yun) 可與(yu) 大量主流的3D尺寸檢測軟件比如Inspire, Mountain Map, 逆向工程分 析軟件如Polyworks, RECreate 等無縫對接。

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